2025年(nián)4月(yuè)15日(rì)，慕尼黑(hēi)上(shàng)海(hǎi)電(diàn)子(zǐ)展盛大(dà)開(kā‌i)幕，在本屆慕展上(shàng)，鐳神技(jì)術(shù)攜旗下(xià)粗線鍵合焊線機(jī)的(≤de)全新升級版本重磅亮(liàng)相(xiàng)，憑借強大(dà)的(de)國(guó)産替代能(néng)力與工(gōng)藝突破，成為(wèi)展會(huì)現(xiàn¥)場(chǎng)備受關注的(de)焦點。

作(zuò)為(wèi)一(yī)家(jiā)專注于為(wèi)半導體(tǐ)領域的(de)芯片制(zhì)造 和(hé)封裝企業(yè)提供精密自(zì)動化(huà)封裝測試設備和(hé)系統化(huà)解決方案的(de)高(gāo)新技(jì)術(shù)企業(yè)，鐳神技(jì)術(shù)所‌推出的(de)兩款鍵合機(jī)又(yòu)在性能(néng)上(shàng)實現(xiàn)了(le)哪些(xiē)突破呢(n​e)？

在展會(huì)上(shàng)，我們專程對(duì)話(huà)了(le)鐳神技(jì)術(shù)西(xī)安公司總經理(lǐ)李偉，為(wèi)我們揭開(kāi)這(zhè)兩款産品背 後的(de)“技(jì)術(shù)奧秘”。