誠億區塊鏈技術（深圳）有限公司（下(xià)稱“鐳神技(jì)術(shù)”）近(jìn)期完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資于2024年(niαán)下(xià)半年(nián)開(kāi)始啓動，在融資環境相(xiàng)對(duì)謹慎的(de)情況下(xià)，受到(dào)了(le)多(duō)家(jiā)投資方青睐，超募完成融資，↓投資方包括國(guó)風(fēng)投領投，電(diàn)控産投、長(cháng)江創新投和(hé)深創投。本輪資金(jīn)将主要(yào)∑用(yòng)于加大(dà)研發投入、擴廠(chǎng)投産和(hé)開(kāi)拓海(hǎi)外(wài)市(shì)場>(chǎng)。

鐳神技(jì)術(shù)成立于2017年(nián)，是(shì)國(guó)內(nèi)外(wài)在光(guāng)通(tōng)信半導體(tǐ)↑領域少(shǎo)有(yǒu)的(de)同時(shí)具備芯片級、器(qì)件(jiàn)級和(hé)模塊級耦合、測₽試老(lǎo)化(huà)、半導體(tǐ)封裝的(de)高(gāo)精密自(zì)動化(huà)裝備公司。

公司一(yī)開(kāi)始以光(guāng)通(tōng)信高(gāo)精度封測設備切入，後逐步拓展到(dào)半導體(tǐ)£行(xíng)業(yè)設備，主要(yào)為(wèi)光(guāng)通(tōng)信、激光(guāngβ)加工(gōng)、激光(guāng)雷達等領域的(de)光(guāng)電(diàn)芯片制(zhì)造和(hé)封裝企業₽(yè)提供精密的(de)自(zì)動化(huà)測試老(lǎo)化(huà)、光(guāng)路(lù)組裝、半導體(tǐ)封裝設備和(hé)系統化(huà)解₹決方案，目前産品已覆蓋光(guāng)模塊、激光(guāng)器(qì)、汽車(chē)雷達、功率半導體(tǐ)、IGBT模塊等光(guāng)通(tōng)信、半導體(tǐ)的γ(de)下(xià)遊領域。

整體(tǐ)來(lái)看(kàn)，鐳神技(jì)術(shù)屬“團隊式創業(yè)”，核心成員(yuán)來(lái)自(zì)世界一(yī)流光(guāng)電(diàn)半導體(tǐ)企業(↑yè)，擁有(yǒu)20餘年(nián)光(guāng)電(diàn)半導體(tǐ)自(zì)動化(huà)設備行(xíng)業(yè)的(de)研發生(shēng)産和(hé)管↕理(lǐ)經驗。目前，公司在深圳、西(xī)安設立有(yǒu)制(zhì)造基地(dì)和(hé)技(jì)術(shù)研發中心，研發人(rén)員(yuán)占整體(tǐ®)比例近(jìn)40%，擁有(yǒu)近(jìn)百項自(zì)主知(zhī)識産權和(hé)創新成果。

“随著(zhe)AI、數(shù)據中心、電(diàn)信等産業(yè)的(de)快(kuài)速發展，光(guāng)模塊市(shì)場(c≠hǎng)需求持續攀升。”鐳神技(jì)術(shù)董事(shì)長(cháng)、總經理(lǐ)權軍明(míng)向硬氪表示，光(guāng)模塊市(shìλ)場(chǎng)未來(lái)兩到(dào)三年(nián)仍是(shì)增量市(shì)場(chǎng)，設備需求将持續放(fàng)量。

硬氪獲悉，受益于全球AI爆發，光(guāng)模塊供應鏈國(guó)産化(huà)替代加速，光(guāng)模塊通(tōng$)道(dào)密度提升帶來(lái)對(duì)光(guāng)模塊封裝精度、耦合精度要(yào)求₹的(de)提升，推動了(le)設備的(de)升級需求。國(guó)內(nèi)光(guāng)模塊廠(chǎng)商對(duì)國(guó)産化(‌huà)設備也(yě)要(yào)求更高(gāo)精度、更高(gāo)效能(néng)、更高(gāo)性價比以及供應鏈可(kě)控。

硬氪了(le)解到(dào)，鐳神技(jì)術(shù)在光(guāng)通(tōng)信領域已實現(xiàn)頭部光(guāng)模塊客戶基本覆蓋，其裝備擁有(yǒu)自(zì)研納米級直線滑台、λ角滑台和(hé)可(kě)自(zì)由編輯控制(zhì)軟件(jiàn)特定耦合算(suàn)法等核心技(jì)術(shù)，能(néng)兼​容多(duō)類型、不(bù)同技(jì)術(shù)層次要(yào)求的(de)産品方案，滿足定制(zhì)化(huà)設計(jì)需求，但(dàn)售價相(xiàng)對(duì)國(gu¶ó)外(wài)同類産品具備極高(gāo)性價比。

鐳神技(jì)術(shù)的(de)耦合設備目前以單模為(wèi)主，能(néng)滿足400G、800G甚至1.6T光(guāng)模塊的(de)耦合要(yào)求，當前的(de)>耦合方案具有(yǒu)很(hěn)強的(de)兼容性。無論是(shì)傳統的(de)EML方案，還(hái)是(shì)矽光(guāng)、薄膜铌酸锂等新的(de)技(jì)術(shù)方案，鐳神技♥(jì)術(shù)的(de)設備都(dōu)能(néng)支持，适用(yòng)于矽光(guāng)模塊以☆及CPO的(de)耦合、封裝及測試。

自(zì)2024年(nián)下(xià)半年(nián)起，鐳神技(jì)術(shù)核心産品結構也(yě)因市(±shì)場(chǎng)需求發生(shēng)顯著變化(huà)：多(duō)模/單模光(guāng)器(qì)件(jiàn)耦合機(jī)銷量快(kuài)速攀升，已追趕此前的(de)主力産₩品測試、老(lǎo)化(huà)機(jī)，為(wèi)公司帶來(lái)新的(de)增長(cháng)點。據硬氪了(le)解，該公司γ預計(jì)未來(lái)幾年(nián)銷售額都(dōu)将保持高(gāo)速增長(cháng)。