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測試老(lǎo)化(huà)類

測試老(lǎo)化(huà)類光(guāng)路(lù)組裝類半導體(tǐ)封裝類芯片測試類高(gāo)精密滑台

測試老(lǎo)化(huà)類

測試老(lǎo)化(huà)類

EML/DML COC老(lǎo)化(huà)機(jī)

• 整機(jī)包含10個(gè)老(lǎo)化(huà)單元,最大(dà)可(kě)同時(shí)老(lǎo)化(huà)5120個(gè)COC
• 每個(gè)單元可(kě)裝載4個(gè)抽屜,老(lǎo)化(huà)抽屜獨立控制(zhì)
• 老(lǎo)化(huà)抽屜離(lí)線裝載夾具
• 老(lǎo)化(huà)環境溫度50~150℃可(kě)設置

EML/DML COC測試機(jī)

• 彈匣式自(zì)動上(shàng)下(xià)料,可(kě)裝載20個(gè)COC魚骨夾具,共640個(gè)COC
• 32位COC夾具同時(shí)适配于老(lǎo)化(huà)機(jī)和(hé)金(jīn)線機(jī)
• 雙平台設計(jì),節約上(shàng)下(xià)料和(hé)控溫等待時(shí)間(jiān)
• TEC控溫(20~100℃),滿足控溫精度及穩定度
• 支持LIV和(hé)光(guāng)譜測試
• 支持背光(guāng)功率測試功能(néng)

高(gāo)功率COS老(lǎo)化(huà)機(jī)

• 整機(jī)包含20個(gè)老(lǎo)化(huà)單元,最大(dà)可(kě)同時(shí)老(lǎo)化(huà)640個(gè)C>OS(與電(diàn)源規格有(yǒu)關)
• 每個(gè)單元可(kě)裝載2個(gè)抽屜,老(lǎo)化(huà)抽屜離(lí)線裝載COS
• 支持獨立在線光(guāng)功率監控
• Pump和(hé)工(gōng)業(yè)激光(guāng)器(qì)COS處理(lǐ)能(néβng)力

高(gāo)功率COS測試機(jī)

• 全密閉箱體(tǐ)設計(jì),測試環境溫度-10~100℃可(kě)設置
• 支持LIV、PER、光(guāng)譜和(hé)遠(yuǎn)場(chǎng)測試
• Pump和(hé)工(gōng)業(yè)激光(guāng)器(qì)COS處理(lǐ)能(néng)力
• 測試夾具與老(lǎo)化(huà)機(jī)通(tōng)用(yòng)

工(gōng)業(yè)激光(guāng)器(qì)COS老(lǎo)化(huà)機(jī)

• 高(gāo)容量,整機(jī)384通(tōng)道(dào)
• 支持CW及QCW模式老(lǎo)化(huà)
• 失效産品單顆下(xià)電(diàn)功能(néng)
• 獨立通(tōng)道(dào)在線光(guāng)功率,溫度及電(diàn)壓監控,實時(shí)掌控老(lǎo)化♠(huà)狀态
• 預留波長(cháng)讀(dú)取接口,用(yòng)于進行(xíng)芯片結溫标定
• 豐富的(de)報(bào)警及處理(lǐ)機(jī)制(zhì),确保人(rén)員(yuán)、芯片及設備安全

全自(zì)動工(gōng)業(yè)激光(guāng)器(qì)COS測試機(jī)

• 測試功能(néng)包含LIV,光(guāng)譜,遠(yuǎn)場(chǎng),偏振消光(guā≥ng)比
• 自(zì)動OCR芯片ID或基闆ID進行(xíng)數(shù)據綁定
• 上(shàng)下(xià)料方式可(kě)選擇華夫盒或老(lǎo)化(huà)夾具,根據測試結果分(fēn)bin下(xià)料
• 雙工(gōng)位并行(xíng)測試,UPH翻倍
• 芯片端面缺陷檢測(開(kāi)發中)

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