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先進封裝解決方案

LASERX一(yī)站(zhàn)式解決方案矽光(guāng)一(yī)體(tǐ)化(huà)解決方案大(dà)功率老(lǎo)化(huà)測試解決方案先進封裝解決方案

先進封裝解決方案

鐳神技(jì)術(shù)為(wèi)客戶提供具有(yǒu)高(gāo)精度、高(gāo)自(zì)動化(huà)程度、核心技(jì)術(shù)自(zì)主可(kě)控、高(gāo)£性價比優勢的(de)D/B、W/B設備,并且在研各類2.5D/3D先進封裝解決方案。

相(xiàng)關産品

産品特性

高(gāo)精度:

• 貼片位置精度±3-5μm,貼片角度精度±0.3°

高(gāo)自(zì)動化(huà):

• 多(duō)功能(néng)供料模式;

• 精準力控和(hé)測高(gāo)功能(néng);

• 在線質量監控;

• 兼容MES接口;

• 高(gāo)柔性的(de)軟件(jiàn)系統。

核心技(jì)術(shù)自(zì)主可(kě)控

• 超聲波控制(zhì)、運動控制(zhì)、圖像識别


深圳總部:廣東(dōng)省深圳市(shì)光(guāng)明(míng)區(qū)裕豐達工(gōng)業(yè)園3棟

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