用(yòng)于光(guāng)模塊/激光(guāng)雷達/傳感器(qì)/SIP/MEME等的(&de)貼裝，貼片位置精度±3~5um（3σ）
• 高(gāo)精度貼裝±3um
• 适用(yòng)于COB、BOX等光(guāng)器(qì)件(jiàn)和(hé)傳感器(qì)的(de)多(duō)芯片混合貼裝
• 支持最多(duō)4種吸嘴自(zì)動更換
• 支持點膠和(hé)畫(huà)膠系統共存
• 靈活的(de)材料處理(lǐ)能(néng)力
-最多(duō)支持4個(gè)6寸晶圓環
-可(kě)選Waffle Pack、Gel-Pak或定制(zhì)夾具
• 雙鍵合焊頭更高(gāo)生(shēng)産效率
• 穩定的(de)鍵合力控制(zhì)提高(gāo)鍵合質量和(hé)可(kě)靠性
• 不(bù)同階段的(de)可(kě)編程超聲功率
• 實時(shí)鍵合線長(cháng)度檢測
• 在線拉力檢測确保産品質量
• 鋁帶，鋁線切換更簡單
• 直驅運動和(hé)飛(fēi)拍(pāi)視(shì)覺系統提升機(jī)器(qì)效率
• 龍門(mén)XY平台支持更大(dà)的(de)焊接區(qū)域
• 鋁線、鋁帶、銅線焊頭靈活切換，适用(yòng)更多(duō)産品
• 在線拉力檢測，提供現(xiàn)場(chǎng)質量檢查
• 放(fàng)置精度±1.5um(3σ)
• 能(néng)夠處理(lǐ)微(wēi)小(xiǎo)芯片
• 應用(yòng)LD與 Submount 共晶焊接
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