半導體(tǐ)封裝類
半自(zì)動共晶機(jī)
産品特性
• 放(fàng)置精度±1.5um(3σ)
• 能(néng)夠處理(lǐ)微(wēi)小(xiǎo)芯片
• 應用(yòng)LD與 Submount 共晶焊接
資料下(xià)載
深圳總部：廣東(dōng)省深圳市(shì)光(guāng)明(míng)區(qū)裕豐達工(gōng)業(yè)園∑3棟
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