半導體(tǐ)封裝類
多(duō)芯片自(zì)動固晶機(jī)
産品特性
• 高(gāo)精度貼裝±3um
• 适用(yòng)于COB、BOX等光(guāng)器(qì)件(jiàn)和(hé)傳感器(qì)的(de)多(duō)芯片混合貼裝
• 支持最多(duō)4種吸嘴自(zì)動更換
• 支持點膠和(hé)畫(huà)膠系統共存
• 靈活的(de)材料處理(lǐ)能(néng)力
-最多(duō)支持4個(gè)6寸晶圓環
-可(kě)選Waffle Pack、Gel-Pak或定制(zhì)夾具
資料下(xià)載
深圳總部：廣東(dōng)省深圳市(shì)光(guāng)明(míng)區(qū)裕豐達工(gōng)業(yè)園3棟
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