半導體(tǐ)封裝類
高(gāo)精度自(zì)動固晶機(jī)
産品特性
用(yòng)于光(guāng)模塊/激光(guāng)雷達/傳感器(qì)/SIP/MEME等的(de)貼裝,貼片位置精度±3~5um(₽3σ)
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