産品中心

首頁 / 産品中心 / 半導體(tǐ)封裝類

半導體(tǐ)封裝類

測試老(lǎo)化(huà)類光(guāng)路(lù)組裝類半導體(tǐ)封裝類芯片測試類高(gāo)精密滑台

半導體(tǐ)封裝類

模塊鍵合焊線機(jī)

産品特性

• 直驅運動和(hé)飛(fēi)拍(pāi)視(shì)覺系統提升機(jī)器(qì)效率
• 龍門(mén)XY平台支持更大(dà)的(de)焊接區(qū)域
• 鋁線、鋁帶、銅線焊頭靈活切換，适用(yòng)更多(duō)産品
• 在線拉力檢測，提供現(xiàn)場(chǎng)質量檢查

聯系我們 資料下(xià)載

産品參數(shù)

WB-701A-210x285mm_02.png

深圳總部：廣東(dōng)省深圳市(shì)光(guāng)明(míng)區(qū)裕豐達工(gōng)業(yè)園3棟

前台總機(jī)：0755-23019639

咨詢郵箱：laserx.xs@laserx.net

Copyright © 2017-2026 誠億區塊鏈技術（深圳）有限公司 版權所有(yǒ≤u) 京ICP證000000号