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半導體(tǐ)封裝類

測試老(lǎo)化(huà)類光(guāng)路(lù)組裝類半導體(tǐ)封裝類芯片測試類高(gāo)精密滑台

半導體(tǐ)封裝類

粗線鍵合焊線機(jī)

産品特性

• 雙鍵合焊頭更高(gāo)生(shēng)産效率
• 穩定的(de)鍵合力控制(zhì)提高(gāo)鍵合質量和(hé)可(kě)靠性
• 不(bù)同階段的(de)可(kě)編程超聲功率
• 實時(shí)鍵合線長(cháng)度檢測
• 在線拉力檢測确保産品質量
• 鋁帶，鋁線切換更簡單

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産品參數(shù)

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深圳總部：廣東(dōng)省深圳市(shì)光(guāng)明(míng)區(qū)裕豐達工(gōng)業(yè)園3棟

前台總機(jī)：0755-23019639

咨詢郵箱：laserx.xs@laserx.net

關于鐳神公司簡介發展曆程企業(yè)文(wén)化(huà)榮譽資質

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解決方案LASERX一(yī)站(zhàn)式解決方案矽光(guāng)一(yī)體(tǐ)化(huà)解決方案大(dà)功率老(lǎo)化(huà)測試解決方案先進封裝解決方案

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